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底部填充(underfill)喷射点胶解决方案
行业介绍:
底部填充技术,目前已经成为电子制造产业重要的组成部分,随着有机(叠层)基板的发展,底部填充技术得到大规模的应用。底部填充的应用范围包括板上倒装芯片(FCOB)和封装内倒芯片(FCiP),通过底部填充可以分散芯片表面的应力进而提高了整个产品的可靠性。







产品应用

结合用户底部填充需求,博明智控为其制定专业的电路板底部填充非接触式喷射点胶解决方案

采用LERNER气动式喷射阀填充应用。LERNER气动式喷射阀最高频率可到280Hz,最小胶量为2nL,可实现高速高精准度点胶。

工艺优势

电路板底部填充工艺相对常见,而对于底部填充技术的要求却是非常高,国内很多填充技术

难以达到高精密度的需求;

博明智控德国喷射阀品牌LERNER具有高精度喷射点胶效果,精度>98%,在CCD视觉摄像捕捉的辅助下,
具备了电路板底部填充高速响应速度,完成底部填充点胶精密工艺,提高产品可靠性,
解决企业生产所面临的材料、人工成本和产品质量等问题。


lerner 锡膏喷射阀


深圳市博明智控科技有限公司核心产品喷射阀,是德国品牌LERNER唯一的国内授权经销的厂家,
喷射阀品质稳定性得到用户认可,其精密度和效率也是普通喷射阀难以超越的。

LERNER喷射阀的底部填充技术,从小批量生产到用于生产线作业,均发挥着极大的优势,满足用户
高精密产品喷射点胶填充的需求。